50g MJ-501 Pâte À Souder de Haute pureté Soudure À L'étain Flux Pour Téléphone NAND Flash CPU wifi puce IC Planté rebillage SMT SMD De Soudage

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  • Type d'unité : pièce
  • Poids du colis : 0.2kg (0.44lb.)
  • Dimensions du colis : 10cm x 10cm x 10cm (3.94in x 3.94in x 3.94in)

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50g MJ-501 Pâte À Souder de Haute pureté Soudure À L'étain Flux Pour Téléphone NAND Flash CPU wifi puce IC Planté rebillage SMT SMD De Soudage
Caractéristiques: Avec isolation avancée la technologie, il est facile à sec et fort collant. Humide, point de fusion 183℃, de haute pureté, facile à souder, soudure lumineux et sans lien d'étain. Le résidu est incolore et transparent, ne pas affecter le de détection excellente, jetable et propre. Bon à souder et outil de soudage Peut-être il va regarder comme de la boue (comme montré) pendant la cahoteuse transport, mais c'est une situation normale et ne affectera pas l'utilisation. Paramètres: Matériel: Plastique + pâte à braser Couleur: Comme image montrée Type: MJ-501 N.W: 55g. Dimensions: 40*35*35mm Application: téléphone Mobile de réparation, ordinateur et numérique service industries, haute-précision circuit conseil SMT à souder, BGA processus de soudage, etc.

  • Poids: 50g
  • Numéro du modèle: MJ-501
  • Weight: 50G
  • Solder Paste Flux:

5

Bon vendeur!, tout bon

4

Ce n'est pas exactement le même produit, mais c'est aussi les mêmes caractéristiques que celle de la photo.